Engineered Material Systems Presenta un Nuevo Adhesivo de Curado UV

DELAWARE, OH ― Octubre 2016 ― Engineered Material Systems, un proveedor global líder de materiales electrónicos para aplicaciones de ensamble de circuitos, se complace en debutar su epoxi de curado UV 535-11M-12 formulado para aplicaciones de unidades de discos, módulos de cámara, optoelectrónica y ensamble de circuitos. El epoxi ha sido diseñado  para pasar los rigurosos requerimientos de confiabilidad.

El 535-11M-12 es una versión imprimible por esténcil del adhesivo de curado UV 535-11M-7. El material está diseñado para eliminar cualquier pandeamiento en ensambles electrónicos y puede ser usado en otras aplicaciones de unión en fibra óptica y módulos de cámara. El material se puede utilizar también para unión de lentes, encapsulado de chips en tarjetas inteligentes y una variedad de aplicaciones de unión en general en ensambles fotónicos.    

Este nuevo adhesivo no conductivo de curado UV cura rápidamente cuando se expone a luz UV de alta intensidad. El 535-11M-12 es un adhesivo epóxico de baja emisión de gases, extremadamente flexible, de alta fuerza que no contiene antimonio.

El 535-11M-12 es la última adición a la extensa línea de materiales electrónicos de Engineered Material Systems para aplicaciones de semiconductores, ensamble de circuitos, fotovoltaicos, cabezas de impresoras, módulos de cámara, unidades de disco y fotónica.

Para más información acerca del adhesivo de curado UV 535-11M-12  o aprender como Engineered Material Systems puede definir, desarrollar y crear una solución de material diseñado que es apropiada para su compañía, visite www.emsadhesives.com .