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Global Technology Awards
Los Premios de Tecnología Global 2016 para productos innovadores fueron anunciados en la SMTA International el 27 de Septiembre. Presentados por primer vez en el 2005, el programa de Premios de Tecnología Global es una celebración anual de productos de excelencia en ensamble electrónico de tecnología de montaje superficial. Los productos premier basados en los más finos ejemplos de avance creativo en tecnología son seleccionados por un distinguido panel de expertos de la industria. Los premios fueron concedidos a las siguientes compañías:
Equipo de Limpieza – Nordson March
El Sistema de plasma FlexTRAK®-CDS de alto volumen, remueve contaminación, limpia superficies para mejorar la adhesión y, proporciona activación de la superficie antes de la unión del dado, unión por alambre, encapsulación por moldeo y rellenado para guiar tiras de marco, sustratos laminados y otros componentes electrónicos de tipo tira.
La FlexTRAK-CDS es una innovadora plataforma compacta que ofrece capacidad de procesamiento líder de la industria con tiempos de ciclo cortos. El sistema incorpora capacidades de manejo de tira para acomodar las necesidades de tratamiento de plasma en el inicio de operaciones de semiconductores y manufactura electrónica.
“El FlexTRAK-CDS es un producto verdaderamente innovador que proporciona una calidad sin paralelo, uniformidad de tratamiento, consistencia de proceso y, reduce las fallas de dispositivos creadas por contaminantes en el proceso de manufactura,” explicó Jonathan Doan, director de marketing de Nordson MARCH
Materiales de Limpieza – Kyzen
El AQUANOX® A8820 de KYZEN fue diseñado para los difíciles retos de limpiar residuos de no limpieza, libres de plomo, de aperturas pequeñas 1005 a la vez que compatible con los modernos nano recubrimientos así como con todos los modernos equipos de limpieza fuera de línea que son populares en la industria. El A8820 es un producto de secado rápido que es también rápidamente enjuagado si se prefiere agua para el enjuague.
El AQUANOX® A8820 está diseñado con fluido de limpieza de Tecnología Micro Cell (MCT™) para remover soldadura en pasta fresca y adhesivo no curado de chips de los esténciles usados en los procesos de impresión de montaje superficial. Remueve con efectividad los fluxes y soldaduras en pasta comunes y, demuestra un perfil de compatibilidad favorable con los sistemas de limpieza de esténciles.
El A8820 trabaja con spray-en-aire y máquinas de limpieza ultrasónica selectas y, es efectivo con adhesivo no curado. Además, la propiedad no espumante del A8820 es compatible con todos los materiales comunmente usados en procesos de limpieza y manufactura de ensamble electrónico. El AQUANOX® A8820 está disponible en contenedores de uno, cinco y 55 galones.
Para más información, visite www.kyzen.com
Dispensado – Nordson Asymtek
La última innovación de Nordson ASYMTEK en tecnología de chorro, el Sistema de Chorro IntelliJet, expande las capacidades de dispensado de chorro y ofrece confiabilidad de vanguardia y dispensado de micro puntos para semiconductores de manufactura avanzada y paquetes electrónicos móviles. Presentando una consistencia superior para alta frecuencia, dispensado de bajo volumen y confiabilidad a largo plazo sin igual, el IntelliJet continúa con la larga historia de Asymtek de calidad de dispensado de primer nivel. La característica de auto calibración del IntelliJet permite el consistente rendimiento requerido para alto volumen de paquetes avanzados en líneas de producción de gran escala. Corriendo hasta 1000Hz a un ciclo de trabajo del 50%, el IntelliJet alcanza las velocidades de línea y de flujo más altas para acortar el tiempo de procesamiento de paquetes a nivel wafer por tanto como 75%
Probado para durar mucho más de 4 mil millones de ciclos, el IntelliJet excede por mucho los tiempos de vida de otros chorros. El IntelliJet está diseñado para trabajar con el innovador Cartucho de Chorro ReadiSet™ que hace fácil la limpieza, reduce el tiempo muerto del dispensador por mantenimiento y, da por resultado más alta productividad así como un reducido costo de propiedad. El chorro está integrado completamente en el Sistema Premier Spectrum™ II de Nordson ASYMTEK, con patentados controles de proceso de lazo cerrado para un rendimiento más alto y desempeño consistente de producción.
Para más información visite: www.nordsonasymtek.com
Inspección AOI – CyberOptics
El Sistema AOI 3D de SQ3000™ de CyberOptics maximiza el ROI y utilización de línea con sensores multi visión 3D que capturan y transmiten los datos simultáneamente y, en paralelo, aceleran la inspección 3D contra tecnologías alternas. La patentada tecnología de Supresión de Reflexión Múltiple (MRS, por sus siglas en inglés) combinada con los altamente sofisticados algoritmos de fusión 3D ofrece una calidad microscópica de imagen a velocidades de producción. Una interface intuitiva, fácil de usar, con control táctil, facilita un entrenamiento e interacción mínima del operador.
Para más información, visite, www.cyberoptics.com.
Inspección SPI – Mirtec
La máquina SPI 3D MS-11e está configurada con el exclusivo Sistema de Visión CoaXpress de 15 Mega Pixeles de MIRTEC, proporcionando una mejorada calidad de imagen, precisión superior y velocidades de inspección increíblemente rápidas. Utiliza Tecnología Moiré 3D “Libre de Sombras” de Proyección Dual combinada con un Lente Compuesto Telecéntrico de Precisión y Compensación del Pandeamiento del PCB con Laser de Precisión para repetiblemente caracterizar cada deposición de soldadura después de la impresión.
El MS-11e mide con precisión el volumen de soldadura, el área, deformidad de la forma y posición X/Y e inspecciona por puentes entre deposiciones adjuntas de soldadura. Más aún, el MS-11e proporciona retroalimentación de lazo cerrado en tiempo real al sistema de impresión para con efectividad eliminar los defectos antes de que ocurran!
Para más información, visite: www.mirtec.com
Inspección de rayos-X – Nordson Dage
El Sistema insignia de Nordson DAGE – el nuevo Quadra™ 7 con reconocimiento inferior a la micra 0.1μm – viene equipado con dos pantallas 4K UHD y 8 millones de pixeles para completamente mostrar el paso de pixeles de 50μm y tamaño de imagen de 6.7MP del detector Aspire FP™. 4K UHD ofrece hasta 4 veces el detalle, comparado con pantallas estándar de HD y soporta un aumento total de 68,000X.
El Quadra™ 7 permite a los operadores ver características a nivel inferior a la micra sin perder detalle. La Serie Quadra™ es el sistema de rayos-X fuera de línea, de ultra alta resolución, de cuarta generación de Nordson DAGE que ofrece la característica de reconocimiento de más alta resolución a plena potencia.
Para más información, visite: http://www.nordson.com/en/divisions/dage/products/x-ray-inspection-systems
Colocadora de Alto Volumen – Yamaha Motor
La nueva montadora superficial modular Z:TA-R / YSM40R de ultra alta velocidad de Yamaha IM América fue desarrollada usando un revolucionario concepto de productividad; la fusión de la tecnología principal de Yamaha y luego avanzándola al siguiente nivel. Con la adopción de una compacta plataforma de 1m de ancho, un diseño de 4 ejes y la Cabeza Rotatoria multi boquillas de Yamaha, se alcanzan las más altas velocidades y productividad por área, mejoradas por los nuevos algoritmos de alta velocidad y el efecto sinérgico de control más rápido. La combinación de formatos de producción flexibles y de alta velocidad hacen que la YSM40R sea idealmente apropiada para los siempre cambiantes retos de productividad de los ensambladores OEM y de contrato. Yamaha incorpora la funcionalidad de un diseño de cabeza rotatoria de alta velocidad en una plataforma ultra compacta.
Junto con el desempeño de velocidad de la cabeza rotatoria, la cabeza de velocidad ultra alta es también capaz de levantado simultáneo más, reconocimiento por visión simultáneo de todos los componentes en la cabeza al mismo tiempo.
La adopción de un nuevo marco base de alta rigidez, un nuevo gantry X de peso ligero y, una recién desarrollada cámara de visión lateral de alta velocidad que revisa el estado de los componentes en tiempo real ha mejorado también la precisión de colocación y la confiabilidad del montaje y, le permite a la YSM40R ser compatible con componentes extremadamente pequeños de hasta 0201 métrico (0.25mm x 0.125mm).
Las tasas de producción se mejoran debido a nuevas características que realizan auto diagnóstico y auto restauración de las boquillas sin interrumpir producción eliminando tiempo muerto. Algoritmos mejorados para generación automática de datos del componente tales como e-Vision de Yamaha, ayudan a evitar errores de reconocimiento y levantado, contribuyendo además a reducir el tiempo muerto.
Para más información, visite: www.yamaha-motor-im.com
Colocación de Volumen Bajo a Medio – Essemtec
La nueva FOX de Essemtec es la primer máquina en su clase con motores lineales y un marco de mineral fundido, proporcionando una velocidad excepcional, estabilidad y precisión y, haciéndola perfectamente apropiado para usarse en ambientes de producción de bajo volumen. FOX mide solamente 88cm x 109cm y puede aceptar PCBs de hasta 406mm x 305mm. Se pueden colocar componentes con tamaños de 0201 (imperial) hasta 33x80mm, opcionalmente hasta 80x80mm. Coloca 4500 cph (IPC9850A) con precisión de 50 µm @ 3σ.
La FOX de Essemtec puede ser equipada con una válvula dispensadora para adhesivo de SMD o soldadura en pasta para manufactura sin complicaciones de ensambles 2.5D. La FOX también cuenta con el software ganador de premios ePlace de Essemtec que se encuentra en las plataformas Paraquda, Cobra y Scorpion.
Para más información acerca de Essemtec, visite www.essemtec-usa.com.
Soldadura Selectiva – Kurtz ERSA
El recientemente desarrollado módulo de soldadura VERSAFLEX ofrece flexibilidad ilimitada, productividad y calidad inquebrantable – dos crisoles de soldadura, ya sea variables en X y Y o variables en Z, equipado con soldaduras diferentes o boquillas de soldadura diferentes, pueden trabajar en paralelo.
Con el software versión 5.4, los crisoles de soldadura se pueden mover libremente en direcciones x-, y- y z-. Cada crisol de soldadura es totalmente independiente y no tiene discrepancias con el otro en x- o y-. Un software anti colisión asegura el libre movimiento del sistema de ejes manejados por servos de los crisoles de soldadura.
El optimizado control de esta pieza mecánica maestra es apoyada por el Nuevo CAD Assistant 5.0, el cual automáticamente define la ruta ideal y da una recomendación de la dirección preferida de la alimentación del PCB. Con el software adicional 5.4 la conexión x-y del crisol de soldadura se desconecta y pueden moverse en el optimizado proceso dentro del área de soldadura/trabajo.
Para más información, visite www.ersa.com
Almacenamiento – JUKI
Juki Automation Systems (JAS), Inc., proveedor de sistemas y productos de ensamble automatizado, junto con Storage Solutions, una división de ESSEGI SYSTEM SERVICE s.r.l., fueron galardonados con un Premio de Tecnología Global 2016 conjunto. El premio fue entregado a las compañías en la categoría de Sistemas de Almacenamiento por el nuevo ISM UltraFlex 3600.
El ISM UltraFlex 3600 ofrece lo máximo en flexibilidad, capacidad de almacenamiento y Retorno de la Inversión de la industria. Puede comunicarse a una amplia variedad de plataformas de vendedores. Capaz de proporcionar hasta 54 carretes para producción simultáneamente, el ISM3600 puede leer partes bajas, alertar a la salida los rollos que se requieren por adelantado. Con la capacidad de crecer a rollos de hasta 88mm de altura, el ISM3600 es la siguiente pieza para construir su fábrica inteligente.
La nueva máquina y diseño del estuche permite a la UltraFlex 3600 almacenar una cantidad máxima de 3600 carretes de 7” -8mm pero, puede aceptar cualquier mezcla de tamaño de carretes. Durante el tiempo inactivo, la máquina automáticamente clasificará los estuches para optimizar la distribución de carretes de diferentes formatos, proporcionando siempre la máxima capacidad posible de almacenamiento.
The system can communicate with all major brands of SMT placement systems and software updates
are available at no additional cost. The optional dehumidification kit can keep the internal relative humidity below the five percent level during all standard operations. The UltraFlex 3600 is able to dynamically adjust the internal subdivision of space to accommodate changing mixes of reel heights from 8 up to 88mm, and diameters from 7 to 15". The new case designs allow storage of JEDEC trays on ANY case format (both 7 and 15" wide). El Sistema puede comunicarse con todas las marcas principales de sistemas de colocación de SMT y las actualizaciones de software están disponibles sin costo. El kit opcional de des-humificación puede mantener la humedad relativa interna abajo del nivel de 5 por ciento durante todas las operaciones estándar. El UltraFlex 3600 es capaz de ajustar dinámicamente la subdivisión interna de espacio para acomodar las mezclas cambiantes de alturas de carretes de 8 a 88mm y, diámetros de 7” a 15”. El nuevo diseño del estuche permite almacenar charolas JEDEC de cualquier formato (ambos, 7” y 15” de ancho).
Para más información acerca de Storage Solutions, visite www.storagesolutions.it
Para más información acerca de Juki Automation Systems visite www.jukiamericas.com
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