Engineered Materials Systems Presenta el Adhesivo Conductivo de Curado Rápido para Unión de Chips de Tamaño Pequeño a Mediano

DELAWARE, OHIO – Noviembre 2016 – Engineered Materials Systems, un proveedor global líder de materiales de interconexión conductiva para aplicaciones electrónicas, anunció hoy su nuevo Adhesivo Conductivo de Curado Rápido EMS 561-854 para aplicaciones de unión de dado con dado de tamaño pequeño a mediano y capacitores de tántalo. El EMS 561-854 está diseñado para curar en un minuto a 170ºC.

El adhesivo es absorbente de estrés, diseñado para soportar los rigores del ciclado térmico y, presenta una excelente estabilidad conductiva. El material puede ser aplicado por transferencia con pin o dispensado con aguja.

El adhesivo conductivo para unión de dado 561-854 es la última adición a la línea completa de Materiales Conductivos de Diseño de adhesivos conductivos para aplicaciones de ensamble de circuitos. Para más información acerca del Adhesivo Conductivo de Curado Rápido EMS 561-854 o para aprender como Engineered  Material Systems puede definir, desarrollar y crear una solución de material diseñado que es el correcto para su compañía, visite www.emsadhesives.com.