AIT Presenta un Nuevo Recubrimiento Conformal “como-Parylene” que es Rentable y Fácilmente Atomizable.

Para Liberación Inmediata

Diciembre 4, 2016 Princeton, Jct. NJ

Parylene es la selección para proteger electrónicos expuestos a humedad extrema y agua. Sin embargo, es de alto costo para aplicar y en particular, no es propicio para aplicarse en manufactura de alto volumen.

AIT se enorgullece de ofrecer su solución de recubrimiento conformal Prima Protect™ que iguala el rendimiento del recubrimiento parylene en electrónicos críticos. La estructura molecular del CC7130-PR tiene muchas similitudes con el parylene pero es suministrado como recubrimiento basado en solvente. Este recubrimiento conformal hidrofóbico recubrible “como-parylene” puede ser usado como un sustituto y reemplazo del parylene estándar depositado por vacío. Tiene una extrema baja tensión superficial como la del parylene y proporciona una sobresaliente barrera al agua y humedad en dispositivos eléctricos y electrónicos usados en el exterior o cerca del mar con exposición a niebla salada.                                                              

Los recubrimientos parylene depositados por vacío son reticulados y propensos a oxidación a la moderada temperatura de 70 grados celsius y rápidamente se ponen amarillos cuando se exponen a UV. También, no pueden ser fácilmente removidos para retrabajarse una vez que se depositan.             

El CC7130-PR es un recubrimiento flexible que no genera estrés en dispositivos electrónicos aún a -55 grados celsius mientras mantiene su estructura molecular a alta temperatura (hasta 150 grados celsius y más) y puede ser removido con un solvente apropiado.

En prueba en paralelo con recubrimientos comerciales convencionales bajo el IPC-TM-650 para el IPC-CC830, el CC7130-PR no solo cumple sino que excede la requerida prueba de humedad a 65 grados celsius y 90-98% de humedad. A la prueba de 100VDC, la resistencia eléctrica excede 20 GΩ que está muy por encima del requerimiento de 5GΩ a un espaciamiento de 8 milésimas. 

Bajo la prueba más extrema a 1,000VDC (no es parte de la prueba requerida) el CC7130-PR superó a todos los recubrimientos conformales de acrílico y  poliuretano con más de 200GΩ (a espaciamiento de 8 milésimas a 1,000VDC) de resistencia después de la exposición durante más de 3 semanas (la condición de prueba requerida es de 6 2/3 días). Para prueba comparativa, el CC7130-PR fue secado con aire con un espesor del recubrimiento de 10-20 micrones, mientras que los recubrimientos comerciales estándares de acrílico y poliuretano fueron curados con calor y un espesor de 75 micrones.

Además de la tradicional protección a tablillas de circuito impreso, el CC7130-PR es también ideal como un recubrimiento de barrera a la humedad en componentes de infraestructura crítica tales como estaciones eléctricas de potencia que necesitan protección contra corrosión en puntos de contacto de alto voltaje. Los interruptores eléctricos y otros controladores electrónicos en ambientes industriales requieren recubrimiento protector que pueda proteger contra degradación inducida por “lluvia ácida” directa. Además puede ser usado en electrónica en el exterior tales como los que están bajo el cofre de los automóviles, pantallas LED y, convertidores de energía solar que requieren mayor protección contra la humedad.

Ya sea que usted esté buscando recubrir su equipo del exterior, baterías, alambrado o aún botes, los Recubrimientos Prima Protect™ de AIT son buenos en virtualmente cualquier superficie. Consulte con un ingeniero de aplicaciones de AIT para conseguir una recomendación personalizada para su aplicación, hoy!

Para uso en Aplicaciones Solares, LED, Auto, Marina, Servicios Eléctricos, Dispositivos Móviles, etc.

Acerca de AIT

Pionero en el uso de tecnología de epoxi flexible para empaquetado micro electrónico en 1985,  AI Technology, Inc. (AIT) ha sido una de las fuerzas líder en soluciones de aplicaciones patentadas y desarrollo de materiales avanzados y adhesivos para empaquetado e interconexión electrónica.

AI Technology, Inc. (AIT) ofrece algunos de los más confiables adhesivos y rellenos para unión de dado para los dados más grandes, empaquetado de stack-chip con dicing die-attach film (DDAF), unión de flip-chip y rellenado de unión de dado de alta temperatura para módulos sencillos y multi-chip para aplicaciones de más de 230°C. La compañía continúa proporcionando las mejores soluciones de adhesivos para unión de componente y sustrato para aplicaciones militares y comerciales.   

Las soluciones de material de interface térmica de AIT, incluyendo nuestros patentados pads térmicos de cambio-de-fase, grasas y gels térmicos y adhesivos térmicos han fijado muchos puntos de referencia en rendimiento y confiabilidad para semiconductores de potencia, módulos, computadoras y electrónica de comunicación.

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