Explore los Sistemas de Inspección 3D de Viscom para la Industria Electrónica en APEX

Duluth, GA, Enero 2017 – Viscom exhibirá su línea complete de sistemas de inspección 3D para la industria electrónica en el Local #3121. El portafolio incluye inspección de soldadura en pasta (SPI), inspección óptica automatizada (AOI) y, sistemas de rayos-X (AXI/MXI) con tomografía micro-computada (µCT) para el más alto cubrimiento de defectos.

El X7056 de Viscom, mejor en su clase, ofrece inspección óptica 3D e inspección de rayos-X 3D simultánea. Con una resolución óptica de hasta 8µm e inspección de rayos-X con resolución de 5 a 20µm, tiempo de manejo más corto y la interface de usuario EasyPro de Viscom, este sistema en línea fija un nuevo estándar en aseguranza de calidad.   

Además, el nuevo 360View que muestra la mejor calidad de imagen AOI 3D en su clase, será demostrado en el S3088 ultra blue. El altamente estandarizado y económico sistema AOI ofrece cinco cámaras de visión incluyendo inspección 3D. Para los fabricantes electrónicos, el S3088 ultra blue es la solución perfecta para asegurar que se cumple con los estándares de IPC. Para cumplir con las necesidades de todos los clientes (p.ej. 9 vistas y más alta producción), los modelos S3088 ultra, S3088 ultra gold y S3088 CCI están disponibles y serán exhibidos en el show.

Acerca de Viscom

Viscom AG desarrolla, manufactura y vende sistemas de inspección ópticos y de rayos-X de alta calidad. Los sistemas Viscom pueden ser configurados específicamente para el cliente y pueden ser interconectados. La sede de la empresa y las ubicaciones de manufactura están en Hanover, Alemania. Para información adicional: www.viscom.com