MIRTEC Exhibirá su Línea Completa de Sistemas de Inspección SPI y AOI 3D Tecnológicamente Avanzados en la IPC APEX 2017

Enero 2017 – MIRTEC, “El líder global en tecnología de inspección,” estrenará su línea completa de Sistemas de Inspección SPI y AOI 3D en el Local #3101 en la IPC APEX EXPO 2017. La exhibición y conferencia técnica premier para la industria de manufactura electrónica tendrá lugar en Feb. 14-16, 2017 en el Centro de Convenciones de San Diego.

“Estamos muy emocionados de los productos que presentaremos en la APEX 2017,” declaró Brian D’Amico, Presidente de la División de Ventas y Servicios de Norte América de MIRTEC. “MIRTEC presentará un total de siete (7) sistemas de inspección específicamente diseñados para abordar el espectro completo de requerimientos de inspección asociados con la industria de manufactura electrónica.”

La Máquina ganadora de premios AOI 3D OMNI MV-6 está configurada con la exclusiva Tecnología de Inspección OMNI-VISION® 3D de MIRTEC la cual combina nuestra Tecnología de Cámara CoaXPress de 15 Mega Pixeles con el revolucionario sistema de Multi Frecuencia Digital Quad Moiré 3D de MIRTEC en una recientemente diseñada y rentable plataforma. El Sistema de Visión CoaXPress de 15 Mega Pixeles de MIRTEC es un patentado sistema de cámara diseñado y fabricado por MIRTEC para usarse con nuestro rango completo de productos de inspección 3D. La Tecnología de Multi Frecuancia Digital Quad Moiré 3D de MIRTEC, proporciona inspección 3D real usando un total de cuatro (4) Proyectores Moiré Digitales Programables para obtener datos precisos de medición de altura que se usan para detectar defectos de componentes y terminales levantadas así como volumen de soldadura después de reflujo. Completamente configurada la máquina OMNI MV-6 de MIRTEC presenta cuatro (4) Cámaras de Vista Lateral de 10 Mega Pixeles además de la Cámara Arriba-Abajo de 15 Mega Pixeles. Hay poca duda de que esta nueva tecnología ha fijado el estándar por el cual se medirán todos los otros equipos de inspección. MIRTEC tendrá dos (2) OMNI MV-6 en exhibición, uno configurado con un lente de 10um para aplicaciones de Alto Desempeño y el otro con un lente de 15um para aplicaciones de Alta Velocidad.    

La máquina ganadora de premios MS-11E 3D SPI de MIRTEC está configurada con el exclusivo Sistema de Visión CoaXPress de 15MP de MIRTEC, proporcionando una calidad de imagen mejorada, precisión superior y velocidades de inspección increíblemente rápidas.

La máquina usa Tecnología de Imagen de Recorrimiento de Fase Moiré Libre de Sombras de Proyección Dual para inspeccionar deposiciones de pasta en PCBs después de la impresora  por soldadura insuficiente, exceso de soldadura, figura deformada, deposición recorrida y puentes. La MS-11e usa la misma robusta plataforma que la Serie OMNI MV-6 de MIRTEC.

MIRTEC tendrá dos MS-11e en exhibición, una configurada con un lente de 10um para aplicaciones de Alto Desempeño y la otra con un lente de 15um para aplicaciones de Alta Velocidad.     

La Máquina MV-7 OMNI-QHD 3D AOI presenta la siguiente generación de la ganadora de premios Tecnología de Inspección 3D OMNI-VISION® en una plataforma Manejada por Servos AC de Alto Rendimiento. Esta revolucionaria tecnología combina nuestro patentado Sistema de Visión CoaXPress de 15MP con la exclusiva Tecnología de Proyección 3D de Multi Frecuencia Digital Quantum de Alta Definición (2048×1536) de MIRTEC para proporcionar calidad de  imagen, precisión y repetibilidad sin precedentes necesarias para inspección precisa de dispositivos de SMT en ensambles de PCBs. Esta nueva tecnología, fijará, sin duda, el estándar por el cual todos los otros equipos de inspección 3D serán medidos. La máquina MV-7 OMNI-QHD presenta también cuatro (4) Cámaras de Visión Lateral de 10 Mega Pixeles para inspección de Regiones de interés las cuales no son tan accesibles con la Cámara Arriba-Abajo de 15MP. 

La Máquina AOI En Línea MV-6E combina nuestra exclusiva cámara Arriba-Abajo de 10 Mega Pixeles con un Lente Compuesto Telecéntrico de Precisión de 13.4um y cuatro (4) Cámaras de Vista Lateral de 10 Mega Pixeles en una recientemente diseñada y rentable plataforma. El MV-6e está también configurado con el exclusivo Sistema Laser 3D INTELLI-SCAN® de MIRTEC proporcionando una detección superior de terminales levantadas en componentes ala de gaviota y capacidad de medición de altura en cuatro puntos para coplanaridad en dispositivos BGA y CSP.                            

La Máquina AOI de Escritorio MV-3L es el sistema AOI de cinco (5) cámaras de escritorio mayormente aceptado de la industria. Este sistema está configurado con una cámara Arriba-Abajo de 10 Mega Pixeles con un Lente Compuesto Telecéntrico de Precisión de 13.4um y cuatro (4) Cámaras de Vista Lateral de 10 Mega Pixeles. También presenta nuestro exclusivo Sistema Laser 3D INTELLI-BEAM®. Esta avanzada tecnología proporciona: capacidad de medición de altura de cuatro puntos para prueba de coplanaridad de dispositivos BGA y CSP así como capacidad mejorada de medición de soldadura en pasta. 

Nuevo en la IPC APEX EXPO, MIRTEC presentará una Máquina AOI de Escritorio 3D OMNI MV-3L. La OMNI MV-3L está configurada con la exclusiva Tecnología de Inspección 3D OMNI-VISION® la cual combina nuestra Tecnología de Cámara CoaXPress de 15 Mega Pixeles con el revolucionario sistema de Multi Frecuencia Digital Quad Moiré 3D en una recientemente diseñada plataforma de escritorio de MIRTEC. El Sistema de Visión CoaXPress de 15 Mega Pixeles de MIRTEC es un patentado sistema de cámara diseñado y fabricado por MIRTEC para usarse en nuestro rango completo de sistemas de inspección 3D. La Tecnología Quad Moiré de Multi Frecuencia Digital de MIRTEC, proporciona una inspección 3D real usando un total de cuatro (4) Proyectores Digitales Moiré Programables para obtener datos precisos de medición de altura que se usan para detectar componentes y terminales levantadas así como volumen de soldadura en pasta después de reflujo. Totalmente configurada, la nueva máquina OMNI MV-3L de MIRTEC presenta cuatro (4) Cámaras de Vista Lateral de 10 Mega Pixeles además de la Cámara Arriba-Abajo de 16 Mega Pixeles.

                 

El sistema de software de administración de calidad total de MIRTEC, INTELLISYS® estará también en exhibición en la IPC APEX EXPO. Esta suite de software promueve la mejora continua de proceso al permitir a los fabricantes rastrear y eliminar defectos en ensambles inspeccionados.

“MIRTEC ha ganado una sólida reputación en la industria al proporcionar un rendimiento, calidad y efectividad en costo sin par al ambiente de inspección,” continuó D’Amico, “Esperamos dar la bienvenida a los visitantes a nuestro local #3101 durante el evento de tres días.”



Archives: