Demostraciones en Vivo de los Sistemas de Inspección de Nordson DAGE, Nordson MATRIX y Nordson YESTECH estarán disponibles en APEX

Aylesbury, Buckinghamshire, RU/ Feldkirchen, Alemania — Enero 2017 — Nordson DAGE, Nordson MATRIX, y Nordson YESTECH, divisiones de Nordson Corporation (NASDAQ: NDSN), exhibirán soluciones de Inspección y Prueba en los locales #1510 y 1511 en la IPC APEX EXPO 2017.

El sistema insignia de Nordso DAGE – el Nuevo Quadra™ 7 con reconocimiento de funciones submicrón de 0.1μm – viene equipado con dos pantallas UHD 4K y 8 millones de pixeles para mostrar completamente el paso de pixel de 50μm y tamaño de imagen de 6.7MP del detector Aspire FP™.

El Quadra™ 5, con tecnología líder en la industria, ofrece alto desempeño y facilidad de uso para aplicaciones de rayos-X 2D y 3D, función de reconocimiento de 0.35μm hasta 10 W de potencia, hacen del Quadra™ 5 la opción líder para inspección de tablillas de circuito impreso y paquetes de semiconductores.

El MATRIX X3# de Nordson es un sistema de inspección automatizado diseñado para inspección sofisticada de alta velocidad en producción de SMT. Tecnología de Transmisión de rayos-X con las patentadas Slice-Filter-Technique™ (SFT), tecnología Fuera de Ejes y 3D START presenta un paquete de solución flexible para inspección en línea de ensambles de PCB de uno y doble lado. El detector de ejes movible X3# permite adquisición de imágenes de alta velocidad fuera de ejes de diferentes ángulos y direcciones con una máxima calidad de imagen y resolución.

El FX-940 ULTRA 3D AOI de Nordson YESTECH con tecnología de punta 3D es ideal para la inspección de defectos de soldadura, Terminales con defectos/levantadas, presencia de componentes y coplanaridad de chips, BGAs y otros dispositivos sensibles a altura. Con su Iluminación de Fusión Avanzada y herramientas integrales de inspección, incluyendo cámaras en ángulo, procesamiento digital de imágenes a todo color y algoritmos basados en reglas, el FX-940 ULTRA ofrece un cubrimiento total de inspección con detección de defectos 2D y 3D sin par.