Los Resortes Micro-bobina (MSC) de TopLine para CCGAs en Ambientes Agresivos serán Presentados en la IPC/APEX EXPO 2017

Los Componentes CCGA y BGA Absorben Choques Extremos; Una Nueva Innovación de Interconexión

Milledgeville, Georgia, EUA –TopLine, un diseñador y fabricante líder de soluciones de empaquetado y componentes electrónicos para ensambles de PCBs, exhibirá su Serie MSC de resortes Micro-bobina, una nueva interconexión para paquetes de IC CCGA (Ceramic Column Grid Array) para ambientes agresivos. En pruebas usando vehículos de prueba de cadena Daisy, los resortes Micro-bobina absorbieron choques extremos de hasta 50,000g antes de fallar. Aplicaciones comerciales incluyen electrónica aeroespacial, aviación, militar, perforación de pozos petroleros y automotriz. Los resultados de prueba fueron presentados inicialemente al IEEE CPMT 2012.

La tecnología MSC y sus beneficios serán explicados y discutidos por el Presidente de TopLine, Martin Hart, el local #923 de TopLine en el show IPC/APEX EXPO en San Diego, California, Febrero 14-16, 2017

Los ingenieros del Centro de Vuelo Espacial Marshall de la NASA desarrollaron inicialmente esta nueva estructura de interconexión para paquetes de circuitos integrados. Esta innovación reemplaza las tradicionales columnas de soldadura de CCGAs con el potencial de ampliar la vida bajo ambientes agresivos, estrés térmico extremo, vibración y choque. La tecnología de Resorte Micro-bobina proporciona flexibilidad en tres dimensiones entre el paquete de cerámica (o plástico) y el PCB. Esta tecnología ofrece una clara mejora sobre las columnas de soldadura fundida Pb90/Sn10 o columnas envueltas en cinta de cobre de soldadura Pb80/Sn20, las cuales tienen limitada flexibilidad bajo tensión de corte. La tecnología MSC ofrece una novel alternativa proporcionando mejor flexibilidad en ambientes agresivos y de alta temperatura.    

Los resortes micro-bobina son fabricados de berilio cobre C17200 (Aleación 25) por el ASTM B 197. Las bobinas son post-chapeadas con Sn60/Pb40 electro depositada, espesor mínimo de 100 micro pulgadas. Los resortes micro-bobina pueden ser también usados en lugar de bolas de soldadura en paquetes plásticos PBGA. Después de reflujo con perfiles de temperatura normales de estaño-plomo, la soldadura en pasta Sn63/Pb37 forma un filete alrededor de las terminaciones de la bobina doble del resorte.

Para aprender más, visite http://www.topline.tv/CCGA_MCS_Micro_Coil_Spring.html, y visite el local #923 de TopLine en APEX.