Vea al Dr. Mike Bixenman en la Conferencia Técnica en

NASHVILLE — Enero 2017 — KYZEN se complace en anunciar que el Dr. Mike Bixenman hará dos presentaciones en la próxima IPC APEX EXPO en el Centro de convenciones de San Diego. “Métodos Electromecánicos para Medir la Corrosión de Residuos de Flux” será presentada durante la Sesión S04 el martes 14 de febrero, 2017 de 1:30-3 p.m. El documento tiene como coautores a David Lober y Anna Ailworth, KYZEN y, Bruno Tolla, Ph.D., Jennifer Allen, Denis Jean y Kyle Loomis de Kester Corporation. El documento titulado, “Agrega Valor la Limpieza del PCB Antes de Recubrimiento Conformal?” será presentado durante la Sesión  S20 el miércoles 15 de febrero, 2017 de 1:30 a 3 p.m. El documento tiene como coautores a Mark McMeen y Jason Tynes, STI Electronics, y Gustavo Arredondo, ParaTech Coating.    

Un estudio reciente de los sistemas activadores de flux y la limpieza por debajo de componentes con terminales encontrados en los paquetes de flux de no limpieza tienen propiedades químicas que inducen fallas a diferentes tasas. El estudio encontró también que los residuos que no fueron completamente limpiados por debajo de componentes sin terminales podrían tener un riesgo de confiabilidad. Los métodos electromecánicos no han sido comúnmente usados para evaluar el potencial de corrosión en dispositivos electrónicos. El propósito del estudio de investigación de los “Métodos Electromecánicos para Medir la Corrosión Potencial de los Residuos de Flux” es correr métodos electromecánicos en los cuatro sistemas de flux usados en el estudio SIR para determinar si los datos encontrados de EIS son comunes a los hallazgos de los datos de SIR.        

El propósito de “Agrega Valor la Limpieza Antes del Recubrimeinto Conformal?” es investigar el valor de limpiar componentes con terminales por debajo antes del recubrimiento conformal. Un vehículo de prueba QFN de resistencia de aislamiento superficial, con sensores colocados por debajo de las terminales del componente serán usados para esta investigación. El diseño de experimentos estudiará tanto la limpieza como la no limpieza antes del recubrimiento de poli-para-xylene. Estas variables de respuesta serán medidas como sigue: 1). Inspección visual de Residuos Después de Soldadura, 2). Cromatografía Iónica Específica en Sitio y, 3). Resistencia de Aislamiento Superficial usando el método de prueba IPC TM650 2.6.3.7.

El Dr. Mike Bixenman, CTO de KYZEN, tiene más de 20 años de experiencia en diseño de materiales de limpieza para ensambles electrónicos e integración de procesos. Fue Presidente del Simposio de Limpieza IPC/SMTA 2008 y es el actual presidente del Grupo de Trabajo del Manual de Limpieza de IPC. El Dr. Bixenman ha obtenido cuatro títulos incluyendo un Doctorado en Administración de Empresas.