Issue 331


México solicita al panel de resolución de disputas del T-MEC (USMCA) sobre contenido automotriz Issue 331 | Wednesday, January 12th, 2022

CD. De MÉXICO (AP) — El jueves, el gobierno federal solicitó un panel de resolución de disputas bajo el acuerdo de libre comercio entre Estados Unidos, México y Canadá porque afirma que Estados Unidos está interpretando incorrectamente reglas de contenido regional más estrictas bajo el pacto.
El acuerdo, conocido como T-MEC (USMCA), elevó el contenido regional requerido al 75% del valor o los componentes de un vehículo. Según el antiguo acuerdo del TLCAN, ese umbral era del 62.5%.

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HARMAN International selecciona a Arch Systems para ser parte de su iniciativa de industria 4.0 Issue 331 | Wednesday, January 12th, 2022

Palo Alto, CA – Enero 10, 2022 – Arch Systems anunció hoy que HARMAN International, una subsidiaria de propiedad total de Samsung Electronics, Co., Ltd. enfocada en tecnologías conectadas para los mercados automotriz, de consumo y empresarial, seleccionó a Arch Systems como proveedor de

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KYZEN Exhibirá en la EXPO IPC APEX 2022 un Nuevo Producto AQUANOX y Actividades en el Stand #2101 Issue 331 | Wednesday, January 12th, 2022

NASHVILLE — Enero 2022 — KYZEN, el líder global en productos químicos de limpieza innovadores y ecológicos, anuncia que miembros de su equipo de limpieza exhibirá en el Stand #2101 en la EXPO IPC APEX 2022, del 25 al 27 de enero en el Centro de Convenciones de San Diego, CA. En la exposición, KYZEN presentará un nuevo producto de la galardonada línea AQUANOX,

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Hentec/RPS Exhibirá Equipo de Soldadura de Vanguardia en la EXPO IPC APEX 2022 Issue 331 | Wednesday, January 12th, 2022

En el stand #1335 se exhibirá una gama completa de sistemas automatizados de soldadura selectiva, máquinas de estañado de terminales de componentes y equipos de prueba de soldabilidad.

Newman Lake, WA (Enero 11, 2022) –Hentec Industries/RPS Automation se complace en anunciar que exhibirá su gama completa de sistemas de vanguardia de soldadura selectiva, máquinas de estañado de terminales de componentes y equipos de prueba de soldabilidad en el próximo evento de la EXPO IPC APEX

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MacDermid Alpha Electronics Solutions Presentará Cinco Documentos en la EXPO IPC APEX 2022 Issue 331 | Wednesday, January 12th, 2022

(South Plainfield, NJ EUA) – Enero 11, 2021 – Las divisiones de Circuitos, Ensamble y Semiconductores de MacDermid Alpha Electronics Solutions, presentarán cinco documentos en la Conferencia Técnica de la EXPO IPC APEX que tendrá lugar del 25 al 27 de Enero en el Centro de Convenciones de San Diego, CA. Los documentos, escritos por expertos en la industria de MacDermid Alpha, discutirán materiales y

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Nuevos Sistemas de TAKAYA que se Debutarán en APEX en Enero 2022 Issue 331 | Wednesday, January 12th, 2022

Santa Clara, California, EUA –TEXMAC/Takaya presentará 2 nuevos modelos de Probador de Punta Voladora avanzada en IPC/APEX 2022 este enero en San Diego, California, además de un nuevo ambiente de Sistema Operativo con muchas capacidades nuevas que está integrado en todos los

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Hanwha Techwin cumple 45 Años como Proveedor Global de Soluciones de Líneas de SMT Inteligentes Issue 331 | Wednesday, January 12th, 2022

CYPRESS, CALIFORNIA – Enero 2022 – Hanwha Techwin Automation Americas, anteriormente Samsung C&T Automation, se complace en anunciar su 45 aniversario. La empresa se inició en el negocio de herramientas de máquina en 1977. Ahora, 45 años después, Hanwha es más fuerte que nunca y tiene una reputación global de ser un socio justo que se enfoca en la calidad y el servicio, poniendo a los clientes en primer lugar.

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KIC Celebra 45 Años como el Pionero en Monitoreo de Procesos Térmicos Issue 331 | Wednesday, January 12th, 2022

San Diego — Enero 2022 —KIC es bien conocida como el líder en innovación del mercado en soluciones de manejo de procesos de soldadora de ola y por reflujo. Al… Read more >

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Hay una mejor manera de dispensar el relleno de huecos térmicos. Issue 331 | Wednesday, January 12th, 2022

Se habla mucho de los avances, las propiedades y el uso de materiales de interfaz térmica (TIM) dispensables para mantener los dispositivos refrigerados. ¿Pero qué pasa con el proceso de dispensación? Si está eligiendo un material de relleno para huecos térmicos dispensable en su aplicación, descargue nuestra nueva guía.

A medida que los dispositivos electrónicos se hacen más pequeños y aumenta la cantidad de calor que generan, la refrigeración y el control de la temperatura se han vuelto fundamentales. Los materiales de interfaz térmica (TIM) dispensables son una excelente solución para estas aplicaciones, ya que proporcionan una excelente conductividad térmica y una mayor flexibilidad de proceso en comparación con las almohadillas térmicas

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