Issue 341

Chino, CA — Marzo 2022 — Scienscope International, un proveedor Americano líder de sistemas de rayos X de micro-enfoque estilo gabinete, se complace en anunciar que ha ampliado su piso de producción en 15,000 pies cuadrados. Esto ayudará a satisfacer la creciente demanda de contadores de componentes, lectores de códigos de barra de entrada y estantes inteligentes. El espacio libre permite a Scienscope aumentar su capacidad de producción y acortar los tiempos de entrega.

• La ceremonia de corte del listón se realizó después de un retraso de dos años y celebró el nuevo espacio del laboratorio para estudiantes de ingeniería
Carlsbad, California, EUA – 17 de Marzo, 2022 – Nordson Corporation (NASDAQ: NDSN)
celebró públicamente su patrocinio del nuevo Laboratorio de Innovación Nordson en el Pabellón de Ingeniería ViaSat, en la Universidad Estatal de California en San Marcos (CSUSM, por sus siglas en inglés), durante una ceremonia de inauguración el 11 de marzo del 2022. El Campus CSUSM está ubicado cerca de las instalaciones de Nordson Electronics Solutions, donde el equipo que se usa en manufactura electrónica se diseña y construye.

Plymouth, WI — Marzo 2022 — Kurtz Ersa Inc., un proveedor líder de equipo de producción electrónica, se complace de anunciar que ha liberado el nuevo sistema de soldadura de reflujo de convección EXOS 10/26 con una cámara de convección de 600 mm para manejar PCBs con una longitud máxima de 600 mm.

Ernie Grice, Vicepresidente de ventas, comentó: “Debido al éxito del EXOS y la demanda del mercado, ahora podemos ofrecer la longitud extendida para clientes con tablillas más grandes. El EXOS extendido

(Waterbury, CT USA) – Marzo 10, 2022 – MacDermid Alpha Electronics Solutions, un proveedor global de soluciones integradas de nuestras divisiones de Circuitería, Ensamble y Semiconductores que proporcionan capacidades inigualables en el diseño y la manufactura electrónica, anuncia el lanzamiento de la soldadura en pasta de baja temperatura de alta confiabilidad, de siguiente generación ALPHA OM-565 HRL3, formulada para una amplio rango de ensambles para mitigar los defectos inducidos por deformación en paquetes a escala de chip sensibles a la temperatura.

SAN JOSÉ, CA ― Marzo 2022 ― SHENMAO America, Inc., se complace en presentar su Soldadura en Pasta Libre de Plomo Resistente a la Fatiga Térmica, PF918-P250. La nueva pasta está formulada con la nueva Aleación Sn/4Ag/3Bi de Shenmao, la cual está diseñada con confiabilidad al alto impacto térmico para una larga vida de servicio de productos electrónicos con requerimientos de alta confiabilidad.

JALISCO, MÉXICO ― Marzo 2022 ― SMarTsol Technologies, un proveedor de equipo y servicios técnicos para México y EUA., anunció hoy planes para exhibir en la Expo y Fórum Técnico SMTA Juárez, programado para el jueves 19 de mayo del 2022 en el CIITA – IPN en Chihuahua, México. La compañía exhibirá su Transportador de Enlace junto con su Robot de Soldadura de 4 Ejes y el Robot colaborativo Techman Robot. Además, SMarTsol es un importante distribuidor de muchas marcas líderes, como Nordson TEST & INSPECTION, PBT Works, KYZEN, ASM Assembly Systems y más.

NASHVILLE — Febrero 2022 — KYZEN, el líder mundial en productos químicos de limpieza innovadores y respetuosos con el medio ambiente, se complace en anunciar que, después de un breve intervalo, ¡vuelve la muy esperada serie Tech 2 Tech! Durante el breve descanso, el equipo de KYZEN trabajó diligentemente para crear una estructura y un diseño nuevo y mejorado, así cómo las sesiones son creadas y recibidas por el público.

Newman Lake, WA (Marzo 8, 2022) – Hentec Industries/RPS Automation se complace en anunciar que Holt Integrated Circuits ha finalizado la compra de una máquina robótica de estañado de terminales para componentes de soldadura por inmersión en caliente Hentec/RPS Odyssey 1325. La Odyssey 1325 es una máquina de estañado de terminales de alto volumen y alta mezcla que cumple con las especificaciones MIL, equipada con funcionalidades de carga/descarga automática y es capaz de procesar aleaciones de soldadura dual. Diseñado para estañar terminales de componentes para

Se habla mucho de los avances, las propiedades y el uso de materiales de interfaz térmica (TIM) dispensables para mantener los dispositivos refrigerados. ¿Pero qué pasa con el proceso de dispensación? Si está eligiendo un material de relleno para huecos térmicos dispensable en su aplicación, descargue nuestra nueva guía.

A medida que los dispositivos electrónicos se hacen más pequeños y aumenta la cantidad de calor que generan, la refrigeración y el control de la temperatura se han vuelto fundamentales. Los materiales de interfaz térmica (TIM) dispensables son una excelente solución para estas aplicaciones, ya que proporcionan una excelente conductividad térmica y una mayor flexibilidad de proceso en comparación con las almohadillas térmicas