Issue 342

Hanover, Alemania, Marzo 28, 2022 – Viscom AG has ha presentado su nuevo sistema de inspección de rayos-X 3D – El X8011-III que ofrece una sobresaliente flexibilidad en tareas de inspección y resoluciones extremadamente altas – más una calidad de imagen brillante y altamente detallada.
El diseño del X8011-III con la gran “V” luminosa blanca se asemeja deliberadamente a la apariencia exterior de los sistemas iX7059 desarrollados por Viscom para las demandas más exigentes en inspección de rayos X en línea (3D-AXI). Como tal, el gabinete completamente

Atlanta, GA – En respuesta directa al nivel sin precedentes de la demanda de sus soluciones de inspección y fábrica inteligente en todas las Américas, Koh Young, el líder de la industria en soluciones de inspección basadas en mediciones True3D™, se enorgullece de anunciar varias nuevas incorporaciones al equipo que respalda a Norte y Sur América. “Sin lugar a dudas, estos nuevos miembros del equipo nos ayudarán a continuar brindando un galardonado servicio y soporte al cliente”. Comentó David Nemeth, Gerente de Servicio de Koh Young America para los Estados Unidos y

El programa de certificación de la SMTA es una oferta de tres días que consta de un taller de un día y medio sobre temas de procesos de SMT o de Cinta Verde Seis Sigma de Manufactura Esbelta. El programa, que proporciona el curso, los materiales de estudio y el examen, concluyen los días dos y tres con un examen a libro abierto y a libro cerrado.

Newman Lake, WA (Marzo 29, 2022) –Hentec Industries/RPS Automation, un fabricante líder de equipos de prueba de soldabilidad, estañado de terminales y soldadura selectiva, se complace en anunciar que Vyrian Incorporated ha adquirido un sistema de prueba de soldabilidad Pulsar y un sistema de deterioro con vapor de fotones. El Pulsar utiliza el método de prueba de inmersión y observación altamente probado, que es una prueba de tipo cualitativo realizada mediante análisis comparativo después de que las muestras se sumergen en un baño de flux y soldadura fundida. Una

[March 22, 2022 – Taipei, Taiwán] Test Research, Inc. (TRI) se ha unido a los miembros corporativos del Consorcio IPC-DPMX (IPC-2581). El IPC-DPMX promueve manufactura flexible sin esfuerzos en el flujo del proceso digital y en la transferencia de datos.
El estándar Intercambio de Productos de Modelos Digitales (DPMX, por sus siglas en inglés) permite configuraciones flexibles que tardan unos minutos en configurarse con la ayuda de un único archivo de programación que encapsula el número de parte de los componentes, los nombres de los paquetes del fabricante y el número de parte del ensamblador de forma consistente en todos los diseños.

Newman Lake, WA (Marzo 8, 2022) – Hentec Industries/RPS Automation se complace en anunciar que Holt Integrated Circuits ha finalizado la compra de una máquina robótica de estañado de terminales para componentes de soldadura por inmersión en caliente Hentec/RPS Odyssey 1325. La Odyssey 1325 es una máquina de estañado de terminales de alto volumen y alta mezcla que cumple con las especificaciones MIL, equipada con funcionalidades de carga/descarga automática y es capaz de procesar aleaciones de soldadura dual. Diseñado para estañar terminales de componentes para

Newark, California. Marzo 2022. Unigen Corporation anunció hoy que la compañía celebró recientemente su aniversario #30, un hito inusual para las empresas de tecnología privadas del Valle del Silicón. Con sede en Newark, la compañía ha sido un productor líder de productos de memoria y almacenamiento desde 1991. Desde su fundación, Unigen se ha diversificado en otras áreas, incluyendo nuevos segmentos de productos como NVDIMM y Enterprise IO, al mismo tiempo que expandió su

• La ceremonia de corte del listón se realizó después de un retraso de dos años y celebró el nuevo espacio del laboratorio para estudiantes de ingeniería
Carlsbad, California, EUA – 17 de Marzo, 2022 – Nordson Corporation (NASDAQ: NDSN)
celebró públicamente su patrocinio del nuevo Laboratorio de Innovación Nordson en el Pabellón de Ingeniería ViaSat, en la Universidad Estatal de California en San Marcos (CSUSM, por sus siglas en inglés), durante una ceremonia de inauguración el 11 de marzo del 2022. El Campus CSUSM está ubicado cerca de las instalaciones de Nordson Electronics Solutions, donde el equipo que se usa en manufactura electrónica se diseña y construye.

Se habla mucho de los avances, las propiedades y el uso de materiales de interfaz térmica (TIM) dispensables para mantener los dispositivos refrigerados. ¿Pero qué pasa con el proceso de dispensación? Si está eligiendo un material de relleno para huecos térmicos dispensable en su aplicación, descargue nuestra nueva guía.

A medida que los dispositivos electrónicos se hacen más pequeños y aumenta la cantidad de calor que generan, la refrigeración y el control de la temperatura se han vuelto fundamentales. Los materiales de interfaz térmica (TIM) dispensables son una excelente solución para estas aplicaciones, ya que proporcionan una excelente conductividad térmica y una mayor flexibilidad de proceso en comparación con las almohadillas térmicas