Issue 349

11 de Mayo, 2022 ― Cranston, Rhode Island EUA – AIM Solder, un líder mundial de materiales de ensamble de soldadura para la industria electrónica, se complace en anunciar la liberación de su nueva soldadura en pasta de no limpieza, baja en huecos, V9.

Formulada para resolver uno de los retos más difíciles de la industria, los estudios han demostrado que la V9 reduce los huecos hasta un 1% en componentes BGA y <5% en componentes BTC mientras muestra un rendimiento de impresión estable en dispositivos de características finas durante 12 horas. Los residuos de post-proceso de la V9 se prueban fácilmente y poseen los altos valores de SIR requeridos para aplicaciones de alta confiabilidad. Cumple con REACH y RoHS, la soldadura en pasta V9 baja en huecos y de no limpieza de AIM está disponible en la SAC305 T4.

(Waterbury, CT EUA) – Mayo 12, 2022 – MacDermid Alpha Electronics Solutions, un líder mundial en la producción de materiales innovadores utilizados en ensamble de semiconductores, circuitos y electrónica anuncia el lanzamiento de las Esferas de Soldadura ALPHA HRL3, una aleación de baja temperatura, alta confiabilidad y libre de plomo para aplicaciones de montaje de bolas.

La ALPHA HRL3 es una aleación libre de plomo, de baja temperatura y alta confiabilidad para aplicaciones donde se desea un procesamiento a baja temperatura. La ALPHA HRL3 está disponible en el formato de esferas de soldadura para aplicaciones de montaje de bolas. La aleación fue diseñada para exhibir un rendimiento mejorado de choque por caída y ciclado térmico en comparación con las

Heraeus Electronics anunció hoy el lanzamiento de su nuevo sustrato AMB libre de Ag, Condura®.ultra, un sustrato de AMB libre de Ag rentable y altamente confiable que permite unir cerámicas a base de nitruro de silicio con láminas de cobre, el Condura®.ultra se desarrolló utilizando una técnica especial que permite unir sustratos de Si3N4 de alto rendimiento al usar una nueva tecnología de unión de soldadura fuerte de metal activo (AMB, por sus siglas en inglés) libre de Ag.

Heraeus Electronics anunció el lanzamiento del nuevo producto al comienzo de PCIM Europa, la principal conferencia y exhibición de electrónica de potencia, energías renovables y manejo de la energía en Nuremberg. En paralelo a PCIM Europa, SMTconnect se lleva a cabo en las salas 4, 4A y 5.

Hopkinton, Massachusetts, May 10, 2022 – ITW EAE está lanzando un sistema patentado de dispensado avanzado de inclinación y rotación para la Camalot Prodigy. Este nuevo e innovador sistema reduce las áreas de exclusión y mejora el flujo capilar para el relleno y proporciona acceso para dispensar en las paredes laterales, debajo o alrededor de componentes altos. Los actuadores rotativos de última generación proporcionan un mecanismo rápido, de alta precisión y sin contragolpe que permite la articulación de la bomba dispensadora en incrementos de sub-grados en ambos ejes tantas veces como sea necesario para lograr una flexibilidad total.

Lexington, SC, Mayo 2022 – Weller Tools, la marca número 1 del mundo en soluciones de soldadura manual, ofrece un Filtro Principal de Repuesto para el Zero Smog 4V para proporcionar aire limpio continuamente al lugar de trabajo.

Ideal para aplicaciones de soldadura, láser y adhesivo, el filtro principal se compone de un filtro de partículas HEPA clase H13 y media granulada. Contiene 2.2 kg de media granular compuesto por 50 por ciento de carbón activado, 50 por ciento de KMnO4 Ppermanganato de Potasio). Esta media mezcla de 50/50 es muy versátil y efectiva con muchos más gases además del carbón activado por sí solo.

NASHVILLE — Mayo 2022 — KYZEN, el líder mundial en productos químicos de limpieza innovadores y respetuosos con el medio ambiente, exhibirá en las Exposiciones y los Foros Técnicos SMTA Juárez y Tijuana en México. La Exposición y Foro Técnico SMTA Juárez está programada para tener lugar el Jueves, 19 de Mayo, 2022, en el CIITA – IPN Chihuahua. La Exposición y Día Técnico SMTA Tijuana tendrá lugar el Jueves, 26 de Mayo en el Hotel Quartz. El equipo de KYZEN estará disponible para discutir su más nueva adición AQUANOX a su galardonada línea de productos: AQUANOX A4626.

El AQUANOX A4626, respetuoso con el medio ambiente, elimina todos los residuos de flux más modernos y tradicionales. Tiene una larga vida útil en el tanque y es seguro para aplicaciones de múltiples pasadas.

(South Plainfield, NJ EUA) – Mayo 5, 2022 – La División de Ensamble de MacDermid Alpha Electronics Solutions, un proveedor global de soluciones integradas de nuestras divisiones de Circuitería, Ensamble y Semiconductores que provee capacidades inigualables en el diseño y la manufactura electrónica, discutirá las soluciones para la disminución de huecos en la Expo y Foro Técnico SMTA Juárez el jueves 19 de mayo.

El Ingeniero Técnico de Clientes, Francisco Gallegos, presentará “Causas de Huecos en la Soldadura y Estrategias de Reducción en la Industria” como parte del Foro Técnico. Gallegos se enfocará en las causas más comunes de los huecos en las uniones de soldadura, abordando el impacto de diferentes materiales, diseño, equipos y formulación química de la soldadura y, describiendo las diferentes estrategias para prevenir los huecos, incluyendo las soluciones

17 de mayo de 2022 ― Cranston, Rhode Island EE.UU – AIM Solder, fabricante líder mundial de materiales de ensamblaje de soldadura para la industria electrónica se complace en anunciar su participación en las próximas exposiciones de SMTA Juárez y SMTA Tijuana, que tendrán lugar el 19 y el 26 de mayo, respectivamente. AIM destacará V9, su nueva pasta no clean de ultra-baja formación de vacíos, junto con su línea completa de materiales de ensamblaje de soldadura.

Formulado para resolver uno de los retos más difíciles de la industria, V9 ha demostrado que reduce la formación de vacíos hasta un 1% en BGA y <5% en componentes BTC, a la vez que muestra un rendimiento de impresión estable en dispositivos de características finas durante 12 horas. El residuo post-proceso de V9 es fácilmente comprobable y posee altos valores de SIR requeridos para aplicaciones de alta confiabilidad.

Carlsbad, CA, EUA – 4 de Mayo, 2022 – Nordson Electronics Solutions, un líder global en tecnologías de manufactura electrónica, presenta un sistema-solución para dispensado de materiales de interface térmica de un solo componente (1K) al integrar la plataforma dispensadora de fluidos de la Serie ASYMTEK Helios® SD-960 con la nueva bomba de cubeta de un galón del Sistema de Suministro/Alimentación de Fluidos FS-EP1.
Los materiales de interface térmica (TIMs, por sus siglas en inglés) de un solo componente, con frecuencia utilizados como rellenos de espacios en la manufactura de productos electrónicos, son altamente viscosos y abrasivos, lo que dificulta su alimentación del empaque original a la válvula de dispensado. La presión de aire de las instalaciones y las bombas potentes se usan comúnmente para transferir estos materiales pesados. Sin embargo, estas no son soluciones a largo plazo porque la

Se habla mucho de los avances, las propiedades y el uso de materiales de interfaz térmica (TIM) dispensables para mantener los dispositivos refrigerados. ¿Pero qué pasa con el proceso de dispensación? Si está eligiendo un material de relleno para huecos térmicos dispensable en su aplicación, descargue nuestra nueva guía.

A medida que los dispositivos electrónicos se hacen más pequeños y aumenta la cantidad de calor que generan, la refrigeración y el control de la temperatura se han vuelto fundamentales. Los materiales de interfaz térmica (TIM) dispensables son una excelente solución para estas aplicaciones, ya que proporcionan una excelente conductividad térmica y una mayor flexibilidad de proceso en comparación con las almohadillas térmicas