SHENMAO Presenta la Nueva Serie de Soldadura en Pasta Mejorada para Uniones

SAN JOSÉ, CA ―Noviembre 2020 ― SHENMAO America, Inc. se complace en presentar su serie PF606-EP de soldadura en pasta mejorada para uniones (JEP, por sus siglas en inglés). JEP ofrece tanto las ventajas de la soldadura en pasta tradicional como la de la pasta conductiva anisotrópica.

El residuo de la serie PF606-EP proporciona una excelente fuerza de unión y protección de las mismas, lo que mejora la confiabilidad de las uniones. JEP es compatible con varios acabados superficiales. Además, la pasta de no limpieza deja un residuo transparente; asegurando que el flux luminoso no se vea afectado para aplicaciones de fijación de dados de LED.

“La nueva pasta permite a nuestros clientes realizar un reflujo en un solo paso para la mejora de la soldadura y de las uniones”, declaró Watson Tseng, gerente general de SHENMAO America.

SHENMAO ha sido exitosamente aprobada por muchos fabricantes electrónicos bien conocidos internacionalmente. La compañía se esfuerza para ofrecer la mejor calidad sin comprometer el costo y el tiempo al mercado a la vez que proporciona un máximo valor para todos sus clientes. SHENMAO America, Inc., mezcla las soldaduras en pasta de SMT en sus instalaciones de San José, CA para su distribución en Norte América.

Para más información, por favor visite www.shenmao.com.

Acerca de SHENMAO

SHENMAO está dedicado a la producción de productos de soldadura incluyendo Soldaduras en Pasta Solubles en Agua y de No-limpieza, Soldadura en Pasta Láser, Preformas de Soldadura, Alambre con Núcleo, Aleaciones de Soldadura en Barra para Ola, Fluxes para Soldadora de Ola, Polvo de Soldadura Extremadamente Puro hasta Tipo 8, Esferas de Soldadura para BGA y Micro BGA, Fluxes y Soldadura en Pasta  para Empaquetado a Nivel Wafer, Pasta para Unión de Dado LED, Fluxes Líquidos de Alto Rendimiento, Preformas de Soldadura, Listón Solar, Ánodos de Enchapado usados en fabricación de PCBs, Ensamble y Procesos de Empaquetado de Semiconductores.