Nueva Soldadura en Pasta Resistente a la Fatiga Térmica

SAN JOSÉ, CA ― Junio 2021 ― SHENMAO America, Inc. se complace en presentar su soldadura en pasta libre de plomo resistente a la fatiga térmica PF918-P250. La nueva pasta está formulada con el nuevo diseño de aleación SHENMAO Sn/4Ag/3Bi con alta confiabilidad al impacto térmico. 

La PF918-P250 puede aumentar el rendimiento de la confiabilidad térmica en un mínimo del 30 por ciento. Proporciona un mejor rendimiento al choque mecánico que las aleaciones de soldadura típicas como SAC305 y SAC405, y es adecuado para su uso en aplicaciones de electrónica de consumo, servidores y electrónica automotriz.

La PF918-P250 tiene un punto de fusión similar a la SAC305, de modo que se puede aplicar el perfil de reflujo normal de la SAC305. Con el innovador diseño del flux, los huecos se pueden controlar fácilmente a menos del 10 por ciento.

SHENMAO ha sido aprobado con éxito por muchos fabricantes electrónicos de renombre internacional. La compañía se esfuerza en ofrecer la mejor calidad sin comprometer el costo y el tiempo al mercado, a la vez que brinda el máximo valor a todos los clientes. SHENMAO America, Inc. mezcla la soldadura en pasta de SMT en sus instalaciones de San José, CA para su distribución en Norte América.

Para más información, por favor visite www.shenmao.com.

Acerca de SHENMAO

SHENMAO está dedicada a la producción de productos de soldadura incluyendo Soldaduras en Pasta Solubles en Agua y de No-limpieza, Soldadura en Pasta Láser, Preformas de Soldadura, Alambre con Núcleo, Aleaciones de Soldadura en Barra para Ola, Fluxes para Soldadora de Ola, Polvo de Soldadura Extremadamente Puro hasta Tipo 8, Esferas de Soldadura para BGA y Micro BGA, Fluxes y Soldadura en Pasta  para Empaquetado a Nivel Wafer, Pasta para Unión de Dado LED, Fluxes Líquidos de Alto Rendimiento, Preformas de Soldadura, Listón Solar, Ánodos de Enchapado usados en fabricación de PCBs, Ensamble y Procesos de Empaquetado de Semiconductores.



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