Nordson Electronics Solutions Presenta el Sistema de Tratamiento de Plasma MARCH MegaVIA™ para Paneles Grandes en la Manufactura de Tablillas de Circuito Impreso

  • Aumente la capacidad del proceso para paneles grandes de PCBs en más del 54% con solo un 2% de aumento del espacio requerido
  • Foto de alta resolución disponible en: https://www.nordson.news/0630MarchMegaVIA

Concord, CA, EUA – 30 de Junio del 2021 – Nordson Electronics Solutions, una división de Nordson Corporation (NASDAQ:NDSN), un líder global en tecnología de procesamiento de plasma, presenta el MARCH MegaVIA™ Plasma Treatment System con una configuración de 15 celdas para paneles de tamaño de hasta 30 x 52 pulgadas en la manufactura de tablillas de circuito impreso. Con dimensiones totales de 1652mm W x 1782mm D x 2326mm H, el nuevo sistema MegaVIA™ ofrece un aumento de la carga de paneles en más del 54% con solo un 2% de aumento del espacio requerido en comparación con un MARCH MaxVIA™ -Plus. La nueva plataforma ofrece un proceso de alta reproducibilidad y uniformidad en el tratamiento de plasma para paneles de PCBs.

“Nordson ha establecido el estándar mundial para el tratamiento con plasma en el mercado de PCBs durante más de 35 años con su plataforma MARCH VIA líder de la industria”, explicó Al Bousetta, director de marketing de MARCH Products. “El nuevo sistema de plasma MegaVIA™ se basa en el éxito de las plataformas anteriores con una mayor capacidad de proceso para paneles grandes y un uso mínimo del valioso espacio del piso de producción. Al igual que con otros productos de la serie VIA, el sistema proporciona resultados de tratamiento de plasma uniformes para cumplir con los rigurosos requerimientos de manufactura de PCBs”.

El sistema MegaVIA™ proporciona tratamiento con plasma a 40 kHz y admite todos los gases comunes — CF4, oxígeno, nitrógeno y argón — con una alta uniformidad y reproducibilidad del proceso. Un controlador EPC con HMI intuitivo de pantalla táctil basado en PC con Windows® 10 permite un amplio rango de capacidades de control y recopilación de datos.

La uniformidad del tratamiento con plasma es crítico para un sistema de cámara grande. Se logra una uniformidad superior al 80% para aplicaciones de desmanchado y grabado en ambos lados de los paneles de PCBs utilizando la configuración de electrodo de potencia-potencia del sistema MegaVIA™, el vacío balanceado y el flujo de gas y las tecnologías de manejo de la temperatura.

Para más información, contacte a Nordson MARCH en info@nordsonmarch.com o visite el sitio web en www.nordsonmarch.com.

Acerca de Nordson Electronics Solutions
Nordson Electronics Solutions ofrece productos a los clientes para tratamiento con plasma de superficies, dispensado automatizado de precisión de fluidos, recubrimiento conformal y soldadura selectiva. Consistente de líneas complementarias de productos –MARCH, ASYMTEK, y SELECT – entregamos a empaquetado de semiconductores, ensamble de tablillas de circuito impreso y, a otras operaciones de ensamble de precisión. Nuestra pasión es ayudar a los clientes a llevar sus procesos aún más rápido, con las tecnologías mejores en su clase, equipos de soporte y ventas globales dedicadas y una experiencia inigualable en aplicaciones de consultoría.  

Acerca de Nordson Corporation
Nordson Corporation (NASDAQ: NDSN) es uno de los líderes productores mundiales de equipo de dispensado de precisión que aplica adhesivos, selladores, recubrimientos y otros materiales a un amplio rango de productos industriales y de consumo durante las operaciones de manufactura. La compañía también fabrica equipos utilizados en la prueba e inspección de componentes electrónicos, así como sistemas basados en tecnología para procesos de curado y tratamiento de superficies. Con sede en Westlake, Ohio, Nordson tiene operaciones directas y oficinas de soporte de ventas en más de 30 países. PIE DE FOTO: El nuevo sistema de tratamiento por plasma MARCH MegaVIA™ de Nordson Electronics Solutions para la manufactura de tablillas de circuito impreso aumenta la capacidad de proceso para paneles de PCB grandes en más del 54% con solo un 2% de aumento del espacio requerido y brinda una uniformidad superior al 80% para aplicaciones de desmanchado y grabado.



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