Soldadura y Encapsulación de la Unión en Un Paso de Reflujo de SHENMAO

SAN JOSÉ, CA ― Agosto 2021 ― La Mejorada Soldadura en Pasta para Uniones PF606-EP305 (JEP) de SHENMAO America, Inc. ofrece las ventajas de la soldadura en pasta convencional y la pasta conductora anisotrópica, es decir, auto-alineación y aislamiento planar, respectivamente. JEP permite la soldadura y el encapsulado de uniones en un solo paso de reflujo.

El nuevo material de soldadura a base de epoxi está diseñado para soldaduras de tamaño de pads muy finos (70 μm), especialmente para empaquetado y ensamble de pantallas avanzadas. Es compatible con varios acabados superficiales, deja un residuo transparente y no requiere limpieza.

La JEP de SHENMAO es ecológica y es libre de plomo y halógenos. El halógeno puede generar gases peligrosos a altas temperaturas y su uso está restringido. Los materiales JEP libres de halógenos de SHENMAO cumplen con el estándar  J-STD (≦1000ppm de cloro/ ≦ 1000ppm de bromo) y el estándar IEC (≦ 900ppm de cloro/ ≦ 900ppm de bromo/ ≦ 1500ppm de halógenos totales).

SHENMAO ha sido aprobado con éxito por muchos fabricantes electrónicos de renombre internacional. La compañía se esfuerza por ofrecer la mejor calidad sin comprometer el costo y el tiempo al mercado, a la vez que ofrece el máximo valor a todos los clientes. SHENMAO America, Inc. mezcla soldadura en pasta para SMT en sus instalaciones de San José, CA para su distribución en América del Norte.

Para más información, por favor visite www.shenmao.com.

Acerca de SHENMAO
SHENMAO  Está dedicada a la fabricación de productos de soldadura, incluyendo Soldaduras en Pasta Solubles en Agua y de No-limpieza, Soldadura en Pasta Láser, Preformas de Soldadura, Alambre de Soldadura con Núcleo, Aleaciones de Soldadura en Barra para Ola, Fluxes para Soldadora de Ola, Polvo de Soldadura Extremadamente Puro hasta Tipo 8, Esferas de Soldadura para BGA y Micro BGA, Fluxes y Soldadura en Pasta  para Empaquetado a Nivel Wafer, Pasta para Unión de Dado LED, Fluxes Líquidos de Alto Rendimiento, Preformas de Soldadura, Listón Solar, Ánodos de Enchapado usados en la fabricación de PCBs, Ensamble y Procesos de Empaquetado de Semiconductores.