Koh Young lanza el Meister D+ para la inspección de paquetes de semiconductores al mercado de las Américas

Atlanta, GA – Koh Young, el líder de la industria en soluciones de inspección basadas en mediciones True3D™, anuncia el lanzamiento de su nueva solución de inspección de semiconductores Meister D+. Solución de inspección Premium True3D™ para Chiplets y Dispositivos Sistema-en-paquete (SIP, por sus siglas en inglés) que incluyen componentes de montaje superficial y dados. El nuevo Meister D+ es una extensión de la familia de productos  Meister que presenta soluciones que van desde soldadura en pasta, protuberancias impresas y bolas de soldadura hasta pequeños componentes como 0201M y dados altamente reflejantes.

Sistemas de Inspección Líderes de la Industria para Aplicaciones de Semiconductores y Empaquetado Avanzado

A medida que los paquetes avanzados continúan evolucionando, el grosor del dispositivo es primordial, ya que los consumidores demandan productos más pequeños con más funcionalidad. Como tal, la matriz debe adelgazarse, lo que crea una superficie similar a un espejo que reta a la inspección óptica debido a su superficie altamente reflejante. Además, el estrecho inter-espaciamiento el aumento de las relaciones de aspecto complican aún más la inspección. Sin embargo, como su nombre lo indica, el Meister D + domina estos desafíos con tecnologías de inspección y precisión de medición True3D líderes en la industria.

El último sistema Meister D+ está perfeccionado para la inspección de componentes y matrices, a la vez que ofrece una inspección rápida y precisa desde una punta de prueba de 8 proyectores. Su objetivo es la inspección MCM/SiP/Chiplet con software integrado de medición y análisis de defectos construido en un patentado motor de inteligencia artificial. Más allá de los microchips 0201M (008004), la altura de la protuberancia de 10um y el espacio de separación de 5um, detecta defectos de dadosl como micro-fracturas, astillas y material extraño con alta precisión/repetibilidad. Además, esta solución 3D admite un amplio rango de capacidades de inspección: faltante, desplazamiento, rotación, polaridad, dimensión, coplanaridad y más.

Con su tecnología Moiré, la nueva óptica de 12 megapíxeles/5 micrones y una velocidad de inspección de 300 mm^2/segundo, el Meister D+ es la primera solución para la inspección 3D de velocidad de producción para módulos que combinan microchips y dados con acabado de espejo. Con su GUI fácil de usar y asistentes de programación, virtualmente elimina el ajuste fino y la enseñanza, lo que acelera la rampa de producción. Además, su compatibilidad con IPC-CFX-2591, IPC-HERMES-9852 e IPC-DPMX-2581 hace que la conectividad sea simple y segura.

Con innovadoras tecnologías, el Meister D+ ofrece el mejor rendimiento y funcionalidad en su clase. Sus capacidades de inspección ya han sido calificadas para la producción en masa por las principales compañías de semiconductores de todo el mundo. Koh Young, el líder reconocido en medición e inspección de electrónica, continúa ofreciendo soluciones para la industria de manufactura electrónica.

Para obtener más información sobre nuestras galardonadas tecnologías de Koh Young, visítenos en la SMTA International en el stand 3319. Como el patrocinador principal de la SMTA International, Koh Young America se complace en volver a conectarse y colaborar en persona, a la vez que garantiza que los protocolos de seguridad de COVID se implementen y respeten para su salud y la nuestra. Usted puede registrarse para asistir a la conferencia y exposición en persona en smta.org/mpage/smtai. Si usted no puede asistir, aún puede obtener más información acerca de nuestras mejores soluciones de inspección en su clase en nuestro sitio web regional www.kohyoungamerica.com.

Acerca deAbout Koh Young Technology, Inc.

Establecida en el 2002, Koh Young fue pionera en el mercado al lanzar el primer sistema de inspección de soldadura en pasta 3D (SPI, por sus siglas en inglés) que utiliza una patentada tecnología Moiré de proyección dual. Desde entonces, se ha convertido en el líder mundial en equipos de Inspección Óptica Automatizada (AOI, por sus siglas en inglés) y SPI basados en mediciones 3D para la industria electrónica. Basándose en su tecnología de inspección basada en mediciones True3D™, Koh Young ha desarrollado nuevas soluciones para los retos relacionados con la Inspección Óptica de Maquinado (MOI, por sus siglas en inglés), Inspección del Proceso de Dispensado (DPI, por sus siglas en inglés) e Inspección de Empaquetado de Semiconductores (serie MEISTER), además de diversificarse a la industria Robótica Médica para cirugía cerebral (KYMERO). A través de sus innovaciones tecnológicas, Koh Young ha asegurado miles de clientes globales y mantiene la mayor participación del mercado global en los mercados de SPI y AOI. Además, al adoptar sus actividades de I + D centradas en el usuario, continúa aprovechando sus competencias fundamentales y desarrollando soluciones innovadoras para mercados nuevos y existentes. Sus actividades van desde la sede corporativa en Corea hasta sus oficinas de ventas y soporte en Europa, Asia y las Américas. Estas instalaciones locales garantizan que se mantenga un estrecho contacto con el mercado y, lo que es más importante, proporcionar a su creciente base de clientes acceso a una galardonada red global de expertos en inspección y medición. Descubra por qué tantos fabricantes electrónicos confían en Koh Young para una inspección confiable en kohyoung.com.