MIRTEC Exhibirá su Línea Completa de SMT Basada en Inteligencia Artificial y Soluciones de Inspección de Pines Automotrices

Octubre 2021 – MIRTEC, “El líder mundial en tecnología de inspección” exhibirá su innovadora solución de automatización de fábrica inteligente basada en inteligencia artificial INTELLI-PRO y el sistema de inspección de pines automotrices GENSYS-PIN en el stand # 461, sala A2 en la exposición de Productronica 2021. La exposición más grande del mundo para la industria de manufactura electrónica se llevará a cabo del 16 al 19 de noviembre del 2021 en la sala de exposiciones Messe Munich en Alemania.

“Ha pasado un tiempo desde que la industria comenzó a integrar la Inteligencia Artificial (IA) en sus productos para realizar la Fábrica Inteligente”. Declaró Holger Hansmann, presidente de MIRTEC Alemania. “Como uno de los pioneros en el desarrollo de la IA en este campo, MIRTEC lanzó recientemente su solución integral de Automatización de Fábricas Inteligente basada en IA ‘INTELLI-PRO’. Este Paquete de Algoritmos y Software de Tecnología Avanzada está diseñado específicamente con el propósito de mejorar el rendimiento y la conveniencia de la línea completa de máquinas AOI de MIRTEC. INTELLI-PRO consiste de una función patentada de Enseñanza y Búsqueda Automática de Partes basada en Aprendizaje Profundo y basada también en IA; Optimización Automática de Parámetros, Reconocimiento de Caracteres (OCR, por sus siglas en inglés), Detección de Objetos Extraños (FOD, por sus siglas en inglés), Algoritmos de Inspección de Colocación y Función de Clasificación Automática de Tipos de Defectos.

INTELLI-PRO Produce la Perfección del Proceso de Inspección Basado en IA

INTELLI-PRO tiene tres etapas en el proceso de inspección: etapa de preparación, etapa de inspección y etapa posterior a la inspección.

En la etapa de preparación, se requiere la enseñanza y la depuración para correr una máquina AOI. La herramienta de enseñanza y emparejamiento automático de aprendizaje profundo de MIRTEC busca el tipo de parte, el tamaño y otra información apropiada en el PCB de una biblioteca de partes. Luego coloca automáticamente ventanas de inspección en partes con algoritmos y parámetros de inspección pre-programados. El usuario puede depurar/optimizar el modelo de enseñanza producido desde la etapa de preparación con la Herramienta de Inspección Optimum (OIT, por sus siglas en inglés).

El usuario puede simplemente ejecutar la inspección en la PCB y revisar los resultados para determinar si una parte está buena o defectuosa. El software de IA aplicado sugerirá valores de parámetros óptimos. De acuerdo a la investigación de MIRTEC, se necesitan aproximadamente diez PCBs para obtener el resultado optimizado bajo condiciones generales. Estas dos soluciones de software ayudan a reducir el tiempo de enseñanza en aproximadamente un 90% en comparación con la enseñanza manual y un 50% en comparación con la herramienta de enseñanza automática sin Aprendizaje Profundo. La OIT es fácil de usar y muy precisa, así que incluso un operador nuevo puede crear fácilmente las recetas de inspección óptimas.

En la etapa de inspección, el Reconocimiento Óptico de Caracteres (OCR) de Aprendizaje Profundo de MIRTEC, la Detección de Objetos Extraños (FOD) y los algoritmos de inspección de la colocación mejorarán la calidad y la efectividad de la inspección. Generalmente, los algoritmos de OCR y FOD se ven afectados con frecuencia por falsas fallas. MIRTEC ha invertido mucho en la aplicación de Aprendizaje Profundo a su algoritmo OCR. Las aplicaciones basadas en Aprendizaje Profundo se destacan por la disponibilidad de más datos. MIRTEC ha acumulado imágenes de caracteres y datos de inspección para Aprendizaje Profundo durante su extensa trayectoria de negocios y de investigación. La tasa de reconocimiento de personajes de MIRTEC es una de las más altas entre los fabricantes de AOI. La solución FOD de MIRTEC aumenta la tasa de detección al analizar los datos de las imágenes. El usuario puede enseñar cómo se ve un objeto extraño en una imagen, lo que permite que la máquina aprenda a identificar objetos extraños. El algoritmo de colocación de MIRTEC también sigue un proceso similar. El usuario puede clasificar la imagen como “buena” o “defectuosa”; la máquina aprenderá mejorando así la tasa de detección.
La etapa posterior a la inspección es un proceso en el que se revisan y clasifican los resultados de la inspección. Cuando el AOI encuentra un defecto, el PCB se enviará a un búfer NG. Tras la revisión, un operador podrá juzgar si el defecto es real o una falsa falla. La Herramienta de Clasificación Automática de Defectos de Aprendizaje Profundo de MIRTEC puede cambiar eso. Este software “sugerirá” al usuario si el defecto en una PCB NG es un defecto real o una falsa falla. Sin embargo, a medida que el software acumula datos de inspección, el software aprenderá a identificar fallas reales contra falsas fallas. Las predicciones se volverán más precisas con el tiempo. Finalmente, después de aproximadamente seis meses de aprendizaje, el software puede “juzgar” el defecto en lugar de “sugerir” al usuario.

Línea Completa de Sistemas Avanzados de Inspección

La Máquina AOI 3D MV-6 OMNI de MIRTEC está configurada con nuestra exclusiva tecnología de inspección 3D OMNI-VISION® que combina la tecnología de cámara CoaXPress de 15 o 25 megapíxeles con el revolucionario sistema Digital Tri-Frequency Moiré 3D de MIRTEC en una plataforma rentable. El sistema de visión CoaXPress de MIRTEC es un sistema de cámara patentado diseñado y fabricado por MIRTEC para su uso con nuestro rango completo de productos de sistemas de inspección 3D. La tecnología Moiré de Tri-Frecuencia Digital de Doce (12) proyecciones de MIRTEC proporciona una verdadera inspección 3D para producir datos de medición de altura precisos que se utilizan para detectar componentes levantados y terminales levantadas, así como el volumen de soldadura posterior al reflujo. Totalmente configuradas, las máquinas MIRTEC MV-6 OMNI cuentan con cuatro (4) Cámaras de Vista Lateral de 10 o 18 Megapíxeles además de la Cámara de Arriba Hacia Abajo CoaXPress de Resolución Ultra Alta. Hay poca duda de que esta nueva tecnología ha establecido el estándar por el cual se miden todos los demás equipos de inspección.

La Máquina de Escritorio AOI 3D MV-3 OMNI de MIRTEC está configurada con el mismo hardware y software que los sistemas de inspección 3D OMNI-VISION® en línea de MIRTEC, lo que proporciona una compatibilidad del 100% en toda la línea de productos AOI 3D de MIRTEC. Estos sistemas cuentan con nuestra exclusiva Tecnología de inspección 3D OMNI-VISION® 3D que Combina la Tecnología de Cámara CoaXPress de 15 o 25 Megapíxeles con el Revolucionario Sistema Moiré 3D de Trifrecuencia Digital de MIRTEC en una plataforma rentable. El sistema de visión CoaXPress de MIRTEC es un sistema de cámara patentado diseñado y fabricado por MIRTEC para su uso con nuestro rango completo de productos de sistemas de inspección 3D. La tecnología Moiré de Tri-Frecuencia Digital de Doce (12) proyecciones de MIRTEC proporciona una verdadera inspección 3D para producir datos de medición de altura precisos que se utilizan para detectar componentes levantados y terminales levantadas, así como el volumen de soldadura posterior al reflujo. Totalmente configuradas, las máquinas MIRTEC MV-6 OMNI cuentan con cuatro (4) Cámaras de Vista Lateral de 10 o 18 Megapíxeles además de la Cámara de Arriba Hacia Abajo CoaXPress de Resolución Ultra Alta. Sin lugar a dudas, la MV-3 OMNI es la máquina AOI 3D de escritorio tecnológicamente más avanzada del mundo.

La galardonada máquina SPI 3D MS-11e de MIRTEC está configurada con un exclusivo sistema de cámara CoaXPress de 15 megapíxeles y luz de color RGB, que proporciona una calidad de imagen mejorada, una precisión superior y tasas de inspección increíblemente rápidas. La tecnología de Profilometría de Desplazamiento de Fase de Proyección Dual Libre de Sombras elimina el efecto de sombra producido por el ángulo de las proyecciones moiré para asegurar una medición 3D estable. La combinación de una lente compuesta telecéntrica aplicada con una cámara de arriba hacia abajo y una larga distancia de trabajo mediante proyección de espejo hace posible detectar defectos de puente de 3um de altura entre la soldadura en pasta lo que la califica para la inspección de la soldadura en pasta para PCBs mini-LED.

iderando el Camino aMIRTEC exhibirá un sistema de inspección extraordinario en Productronica 2021. Se llama GENESYS-PIN, un sistema de inspección de pines para Productos Electrónicos Automotrices. Está configurado con un sistema de cámara de alta velocidad CoaXPress de 12 megapíxeles con lente de 15um, sistema de iluminación de color RGB de nueve (9) fases, eje Z de carrera larga y cuatro (4) proyectores digitales programables de múltiples patrones que se utilizan para Tecnología de Medición 3D Híbrida. Con este revolucionario sistema óptico, la máquina GENESYS-PIN puede medir pines de conector de 50 mm de altura, un pin solo, matriz de pines, pines de ajuste a presión y pin de horquilla a la vez que mantiene una alta precisión. Además, encuentra tipos de defectos como faltantes, desplazamiento (doblado/inclinado), distancia entre pines y diámetro interior/exterior del pin de horquilla. La máquina GENESYS-PIN funciona en dos modos diferentes. Uno para inspección de precisión y el otro para inspección rápida. De cero a 12mm no hay diferencia entre los dos modos de operación. En el modo de precisión, cuando la altura del pin supera los 12 mm, el eje Z unido al cabezal óptico eleva el cabezal para que pueda medir pines de hasta 50 mm con precisión. Por otro lado, en el modo de alta velocidad, el eje Z nunca se mueve y la medición de altura está limitada a 40 mm, pero la velocidad de inspección aumenta en aproximadamente un 53% en comparación con el modo de precisión. Es menos preciso en comparación con el Modo de Precisión, pero es más preciso que las máquinas AOI 3D normales.

 
Liderando el Camino Hacia Industria 4.0

Las máquinas AOI y SPI de MIRTEC están calificadas con el estándar IPC-2591 CFX. Puede encontrar fácilmente los nombres de los modelos en la página Lista de Productos Calificados (QPL, por sus siglas en inglés) de IPC-CFX. Esto significa que las máquinas de MIRTEC pueden comunicarse sin problemas con otros equipos compatibles con IPC-CFX en la línea de manufactura. Esto demuestra que la máquina de MIRTEC es una de las mejores opciones cuando se trata de realizar la Fábrica Inteligente.

If the other machines in the line do not support the IPC-CFX Standard, MIRTEC’s Total Remote Management System (TRMS) is able to support M2M connection between different kinds of machines. Also, as its name implies, the TRMS provides advanced remote management features such as real-time monitoring, data analysis, and remote-control for Windows OS-based system. Si las otras máquinas de la línea no son compatibles con el estándar IPC-CFX, el Sistema de Administración Remota Total (TRMS, por sus siglas en inglés) de MIRTEC puede admitir la conexión M2M entre diferentes tipos de máquinas. Además, como su nombre lo indica, el TRMS proporciona funciones avanzadas de administración remota, tales como monitoreo en tiempo real, análisis de datos y control remoto para sistemas basados en el sistema operativo Windows.

“MIRTEC ha asumido el desafío de la automatización de fábricas inteligentes”, continuó Hansmann.” “El Software de Automatización de Fábrica Inteligente basado en Inteligencia Artificial INTELLI-PRO de MIRTEC y las soluciones de conectividad M2M se desarrollaron específicamente por esa razón. Estoy seguro de que los revolucionarios sistemas de inspección y las soluciones de software de MIRTEC brindarán beneficios notables a los fabricantes electrónicos que busquen un rendimiento de inspección 3D superior, un bajo costo de propiedad y una interface de software fácil de usar. Esperamos dar la bienvenida a los visitantes a nuestro stand A2-461 durante el evento de cuatro días”.

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