Hay una mejor manera de dispensar el relleno de huecos térmicos.

Se habla mucho de los avances, las propiedades y el uso de materiales de interfaz térmica (TIM) dispensables para mantener los dispositivos refrigerados. ¿Pero qué pasa con el proceso de dispensación? Si está eligiendo un material de relleno para huecos térmicos dispensable en su aplicación, descargue nuestra nueva guía.

A medida que los dispositivos electrónicos se hacen más pequeños y aumenta la cantidad de calor que generan, la refrigeración y el control de la temperatura se han vuelto fundamentales. Los materiales de interfaz térmica (TIM) dispensables son una excelente solución para estas aplicaciones, ya que proporcionan una excelente conductividad térmica y una mayor flexibilidad de proceso en comparación con las almohadillas térmicas

Los rellenos de huecos térmicos pueden rellenar los huecos entre una fuente de calor y un disipador de calor para reducir la resistencia térmica general en una serie de aplicaciones automotrices, telecomunicaciones 5G, consumo y aplicaciones de electrónica, entre otras.

Usted ha seleccionado el material adecuado para su aplicación. Ahora es el momento de concluir fuertemente, eligiendo el equipo adecuado para dispensarlo y el coparticipe adecuado para ayudarle a desarrollar su aplicación exitosamente.

Esta guía le conducirá a través de las consideraciones esenciales del proceso e incluye las opciones de configuración más populares para su inicio.

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