MacDermid Alpha Electronics Solutions Presentará Cinco Documentos en la EXPO IPC APEX 2022

(South Plainfield, NJ EUA) – Enero 11, 2021 – Las divisiones de Circuitos, Ensamble y Semiconductores de MacDermid Alpha Electronics Solutions, presentarán cinco documentos en la Conferencia Técnica de la EXPO IPC APEX que tendrá lugar del 25 al 27 de Enero en el Centro de Convenciones de San Diego, CA.

Los documentos, escritos por expertos en la industria de MacDermid Alpha, discutirán materiales y soluciones en el proceso de ensamble y manufactura de PCBs para tecnología de siguiente generación y materiales para cumplir con las metas de confiabilidad, rendimiento, rentabilidad y sustentabilidad.

Cuatro de los documentos son parte de la rastreabilidad del ensamble, materiales y medio ambiente. El enfoque de estas presentaciones incluye estudios sobre las capacidades de los materiales y los atributos de rendimiento de los recubrimientos conformales y los fluxes líquidos, una comparación de los procesos de soldadura con vacío y de reflujo convencional y el impacto en la confiabilidad y los huecos de las uniones de soldadura, así como un estudio de sustentabilidad sobre polímeros de base biológica contra materiales sintéticos.

Un documento en el Rastreo de los Materiales y la Manufactura de PCBs cubrirá las últimas investigaciones sobre el rendimiento de los materiales de los procesos de enchapado de cobre para aplicaciones de sustratos de circuitos integrados, así como el reto de reducir los costos en el proceso de manufactura.

Martes, Enero 25                      Recubrimiento Conformal: Estado de la industria contra Estado del Arte

                                    Phil Kinner, Director Global de Tecnología

Miércoles, Enero 26                   Pueden todos los Fluxes Líquidos Trabajar Bien en los Pads de Acabado OSP?

             Scott Lewin, División de Ensamble, Marketing Regional

Confiabilidad de las Uniones de soldadura: ¿Ayudará la soldadura al vacío?

             Anna Lifton, Gerente Sénior de Investigación y Desarrollo

Proceso de Enchapado de Cobre Ácido para Aplicaciones de Sustrato de ICs

Sean Fleuriel, Químico de Investigación y Desarrollo

Jueves, Enero 27                      Resinas de Encapsulado de Base Biológica: Buenas para el Medio Ambiente, Buenas para su Ambiente

Beth Turner, Gerente Técnico Sénior

MacDermid Alpha Electronics Solutions también estará exhibiendo en el Stand 2121 donde los visitantes pueden aprender sobre estos tópicos y descubrir las últimas soluciones de las marcas Alpha, Kester, MacDermid Enthone, Electrolube, y otras marcas de MacDermid Alpha.

Para información adicional, por favor visite MacDermidAlpha.com.